TSC/TSDC-200型熱刺激電流測(cè)試儀

關(guān)鍵詞：熱刺激電流，熱激勵(lì)去極化，溫度

熱刺激電流（Thermally Stimulated Current，TSD）技術(shù)是通過將樣品線性升溫，使材料中不同陷阱能級(jí)內(nèi)的空間電荷脫阱，或使取向的偶極分子發(fā)生松弛，在外電路上產(chǎn)生電流，獲得電流隨溫度的變化關(guān)系的一門技術(shù)。通過對(duì)所獲得的電流-溫度譜的分析、計(jì)算，可得到捕獲空間電荷和取向偶極分子的束縛能級(jí)、活化能分布和儲(chǔ)存的電荷密度、脫阱電荷的逃逸頻率和平均渡越時(shí)間等參數(shù)，是研究材料內(nèi)部空間電荷受激脫阱后的遷移以及衰減規(guī)律、偶極電荷的松弛變化規(guī)律、各種電荷之間的相互作用等的重要工具。其在絕緣材料的老化以及擊穿研究、半導(dǎo)體光電材料及其元器件的開發(fā)、駐極體材料的研究等領(lǐng)域中得到了廣泛的應(yīng)用。

1、優(yōu)點(diǎn)：

一個(gè)系統(tǒng)就可以進(jìn)行塊體陶瓷材料的熱激發(fā)極化電流TSDC、壓電和鐵電進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，如傳感器和執(zhí)行器

單一軟件進(jìn)行外部硬件控制（如溫度控制器、高壓放大器、位移傳感器、示波器）和數(shù)據(jù)采集

2、遠(yuǎn)程接入和腳本控制

選件可實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)庫連接（ODBC）方便對(duì)材料/設(shè)備進(jìn)行表征

針對(duì)用戶應(yīng)用和要求的硬件

升級(jí)服務(wù)，用戶支持

3、特點(diǎn)：

支持的硬件：

內(nèi)置或外置的高壓放大器（+/-100V到+/-10 kV）

塊體陶瓷樣品夾具

溫度控制器和溫度腔

位移傳感器（如激光干涉儀、電容或電感）

外置鎖相放大器或阻抗橋

4、測(cè)試功能：

信號(hào)電極化和位移（單一極化和雙化）

信號(hào)電容、損耗、壓電系數(shù)與單一和雙極直流偏壓

電和機(jī)電隨溫度的變化研究

熱釋電測(cè)試

漏電流測(cè)試

疲勞測(cè)試

5、主要技術(shù)參數(shù)：

熱激勵(lì)溫度：-160℃-600℃

控溫精度：±1%

極化電壓：±10KV

電流：0.5MA

電流測(cè)量分辨率:10aA (10×10-18A) 電流測(cè)量分辨率

偏置電流:小于 3fA 輸入偏置電流

高精度測(cè)量模式：6 1/2 位

電流范圍內(nèi)的負(fù)載電壓：小于 20μV

輸入阻抗 >200TO 時(shí)電壓測(cè)量高達(dá) 200V

內(nèi)置 +/-1000V 電壓源

多種獨(dú)立變量：溫度、極化電壓、極化時(shí)間、升降溫速率等

多種測(cè)量模式：熱激勵(lì)去極化、熱激勵(lì)極化、等溫極化時(shí)域、等溫電導(dǎo)率時(shí)域、等溫弛豫譜、熱窗弛豫譜，多種測(cè)量參數(shù)：樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等

通訊：USB接口