BKTEM-D5型塞貝克系數(shù)和電阻系數(shù)測(cè)試系統(tǒng)

關(guān)鍵詞：熱電，賽貝克系數(shù)，Seebeck,熱電轉(zhuǎn)換效率

BKTEM-D5型塞貝克系數(shù)和電阻系數(shù)測(cè)試系統(tǒng)概述

熱電材料（也稱溫差電材料，thermoelectric materials）是一種利用固體內(nèi)部載流子運(yùn)動(dòng)，實(shí)現(xiàn)熱能和電能直接相互轉(zhuǎn)換的功能材料。熱電效應(yīng)是電流引起的可逆熱效應(yīng)和溫差引起的電效應(yīng)的總稱，包括塞貝克（Seebeck）效應(yīng)、波爾貼(Peltier)效應(yīng)和湯姆遜(Thomson)效應(yīng)。

塞貝克效應(yīng)

    1823年，德國(guó)人塞貝克(Seebeck)首先發(fā)現(xiàn)當(dāng)兩種不同導(dǎo)體構(gòu)成閉合回路時(shí)，如果兩個(gè)接點(diǎn)的溫度不同，則兩接點(diǎn)間有電動(dòng)勢(shì)產(chǎn)生，且在回路中有電流通過(guò)，即溫差電現(xiàn)象或塞貝克效應(yīng)。通常用無(wú)量綱熱電優(yōu)值ZT來(lái)衡量材料的熱.電性能,

ZT=(S^2*σ*T)/λ 

S: 塞貝克系數(shù); [S] = μV/K；I: 電導(dǎo)率; [σ] = 1/Ωm；K: 熱導(dǎo)率; [λ] = W/mK

熱電材料的研發(fā)目標(biāo)：

· 增大塞貝克系數(shù)：提高費(fèi)米能級(jí)附近的狀態(tài)密度，增大載流子有效質(zhì)量，降低載流子濃度；

· 增大電導(dǎo)率：提高載流子濃度，降低載流子有效質(zhì)量； 

· 對(duì)于金屬和半導(dǎo)體：設(shè)法降低晶格熱導(dǎo)率是提高材料熱電性能的關(guān)鍵。

主要熱電材料體系

· Bi2Te3/Sb2Te3體系

· PbTe體系

· SiGe體系

· CoSb3為代表的方鈷礦型熱電材料

· Zn4Sb3

· 金屬硅化物（如β-FeSi2、MnSi2、CrSi2等）

· NaCo2O4為代表的氧化物等。

二、產(chǎn)品特點(diǎn)：

1、熱電偶間距可以跟根據(jù)樣品尺寸調(diào)節(jié)或固定，滿足不同測(cè)試要求；

2、標(biāo)準(zhǔn)配置進(jìn)口高級(jí)商用數(shù)采儀表，避免電路板集成數(shù)據(jù)采集技術(shù)帶來(lái)的干擾誤差；

3、高級(jí)應(yīng)用程序控溫技術(shù)，包括溫差和測(cè)量步進(jìn)等高級(jí)要求

4、自動(dòng)化測(cè)量軟件，具備數(shù)據(jù)記錄，記錄、存儲(chǔ)及圖表

5、軟件計(jì)算賽貝系數(shù)，電阻，電阻率，熱電轉(zhuǎn)換效率等參數(shù)

三：儀器主要技術(shù)參數(shù)：

1、溫度范圍：冷端溫度控制范圍:0-20；熱端溫度控制范圍:室溫-500℃;

2、測(cè)量精度：±0.2℃；

3、控溫精度：±0.5℃；

4、樣品控制臺(tái)；高精度手動(dòng)滑動(dòng)測(cè)試臺(tái)

5、 壓力傳感器分辨率：0.1N

6、 樣品范圍:長(zhǎng)0mm-100mm，寬0mm-100mm，高0mm-30mm;

7、內(nèi)阻測(cè)量范圍0-100Ω，分辨率1mΩ;

8、電壓測(cè)量范圍0-100V，分辨率優(yōu)于0.1mV;

9、電流測(cè)量范圍0-10A，分辨率優(yōu)于0.01mA;

10、 熱電器件測(cè)試系統(tǒng)在穩(wěn)定、安全工作狀態(tài)下可連續(xù)熱疲勞測(cè)試100h;

11、 真空度優(yōu)于100Pa。

12、 熱電性能測(cè)試平臺(tái)須配備臺(tái)式計(jì)算機(jī)及打印機(jī)，計(jì)算機(jī)與各測(cè)試裝置互聯(lián)，具備數(shù)據(jù)處理、記錄、存儲(chǔ)等功能。

13、 設(shè)置自動(dòng)測(cè)量熱電轉(zhuǎn)換器件在不同溫差條件下穩(wěn)定后的開(kāi)路電壓、最大電流、最大負(fù)載功率，測(cè)量器件熱端輸入熱流，根據(jù)輸出功率計(jì)算器件熱電轉(zhuǎn)換效率;可開(kāi)展器件熱疲勞、熱沖擊實(shí)驗(yàn)。

14、 熱電性能測(cè)試平臺(tái)主要由樣品測(cè)試臺(tái)、溫度控制及測(cè)量系統(tǒng)、熱電器件測(cè)試系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)等組成，由相應(yīng)的軟件系統(tǒng)控制，具備數(shù)字化功能，可實(shí)現(xiàn)測(cè)量過(guò)程和數(shù)據(jù)分析自動(dòng)化，具備數(shù)據(jù)的記錄、存儲(chǔ)及圖表化功能。

15、 電源：200V

16、 尺寸: 1350 mm H x 1250mm W x 1080 mm D(以實(shí)際為準(zhǔn))